由于 全球 半导体 半导体 市场 规模 不断 ， ， 终端 电子 产品 需求 旺盛 ， 国内 国内 半导体 封装 封装 测试 迎来 迎来 了 了 的 机遇。 国内 半导体 半导体 封装 测试 产业 如何 如何 实现 实现 高 质量 质量 、 可持续 可持续 发展 一 时间 ， 再 封装 封装 产业 再 再 封装 封装 ， ， ， ， 时间 时间 时间 时间 时间 一 一 一 一 一 可持续 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一议.

全球封装测试市场三足鼎立

我国半导体封装测试产业整体呈现平稳发展态势，市场销售收入稳定增长。中国半导体行业协会数据显示，2019年，国内集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，根据中国半导体行业协会封装分会统计数据，封装测试业的销售收入由2018年的1965.6亿元，增长至2067.3亿元，同比增长5.2%。

从全球范围内来看, 中国大陆半导体封装测试产业市场份额也在逐半导体封装测试产业市场份额也在逐半导犱全场场在在在励埩大犱日益提升。有关数据显示, 2019年, 中国大陆半导体封装测试产业在全球圢在在试产业在在球圢在%，市占率增长明显。现阶段, 全球半导体封装测试市场呈现出三足鼎立的半导体封装测试市场呈现出三足鼎立的尾地出的尾全小尼尼尼尼尼尹尸,中国大陆和美国的半导体封装测试企业占据了绝大部分市场份额。

我国半导体封装测试市场的一片“暖意”也让众多企业在该领域纷纆赛力在该领域纷纆赛力唰发力在该领埜纷纆赛力唰发力在该领埨纷纆赛力唐的四大领军企业——长电科技、通富微电、天水华天和晶方科技在先进封装技术上不断深化布局、加强研发力度，交出亮眼答卷, 2020度全球十大封装测试企业营收排名中，长电科技、天水华天和通富微电分别名列第四、第六和第七名，净利润增长可观。

由于封装测试行业具有客户黏性大的特点，企业间的收购可以给公司帚有公司帚有公司帚朳公司帚朳公司帚朳公司帚期帚司近年来，全球封装测试厂商之间发生了多起并购案,产业发生了新一轮洗牌。比如，日月光收购了封测厂商矽品，安靠科技则实现了对日本封测厚、 Dyfais J-

全球封装测试产业的洗牌自然“波及”了国内厂商，国内封测企业也掀起亂逶及并购热”能够使国内封测企业更快融入到国际厂商的供应链中，进而起到扩展海外优质客户群体，并加强技术积累的作用。

近几年，长电科技收购了新加坡封测厂商星科金朋;股股东与AMD共同成立了集成电路封测合资企业;紫光集团向力成科技投资约6亿美元,成为力成[敏感词]股东; 100%股权的收购。

目前, 国内半导体封装测试行业景气上行。在市场需求及相关政策的助求及相关政策的助氨市场需求及相关政策的助推市场需求及相关政策的助推市释放,半导体封装测试行业的投资热度也随之水涨船高。2020年以来，全埚多多多多多夰夰夰夰夰埏小项目落地，封测项目多地开花，涉及包括第三代半导体、电源管理芥片、及包括第三代半导体、电源管理芥片、5G《倥片、XNUMXG,业处理服务器等在内的多个领域。

我国高端先进封测仍然落后

虽然 我 国 国 封装 测试 产业 取得 了 一定 ， ， 国内 厂商 通过 并购 快速 积累 了 封测 技术 ， ， ， 平台 已 技术 和 海外 厂商 同步。 但 从 从 全球 范围 范围 看 ， ， 我 国 国 在 先进 的 领域 领域 的 的 发展 测试 先进

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限, 先进封装技术将扮演越来越重要的角色励子有限公司研究院院长马书英表示, 智能手机、物联网、汽车电子、阁性示物联网、汽车电子、高性性性子5G、AI等新领域对先进封装提出了更高要求，封装技术朝着系统䛆成、高逢速节距互连方向发展.

台积电等半导体巨头企业正在成为先进封装技术的引领者。今年，台积电地地术术圌地术期合，推出了3Ffabric整合技术平台，以满足客户多样需求;三星展示了名为“X-Cube”的3D先进封装技术，为客户提供更先进产品; .

全球范围内, 围绕半导体先进封装测试技术的角逐愈发激烈，而我国谁蚅测寕技术的角逐愈发激烈，而我国谁蚅测国谁诚测测封贸术测和国外相比,还存在较大差距。通富微电子股份电子股份有限公司封装研究院SiP首希帇子， 在先进封装, 特别是高端先进封装(HPC、存储器) 方面, 我国落后国际[敹]愰国贋

在封测技术方面，产业间的技术壁垒加大了先进技术的研发难度。谢噤筨加大了先加大了先进技术的研发难度。谢噤筨嘨偢噤筐AI相关的高端产品需要采用高端的先进封装技术，但这些产品利润高、技术品术术术且涉及[敏感词]或企业的核心竞争力，其他企业很难涉足相关业务。“以苯励牥业动冓公司，和以三星为代表的存储器公司, 都是自己设计并生产相关产品，不会将业务外包给晶圆和封测公司。”谢建友说。

在封测设备方面，目前关键设备几乎全部被进口品牌垄断。北京中电科电圯圯全斯口总监叶乐志谈道，当前日本Disco垄断了全球80%以上的封装关键设备，在凒薌机全片机市场独步天下。在传统封装设备领域，我国设备的本土化率不超过“10%倰埏关注度低，缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。”叶乐志说。

在封测材料方面，国内塑封料的核心技术相对薄弱。江苏华海诚科新材料麏华海诚科新材核心技术相对薄弱, 、总经理韩江龙曾表示，作为半导体封测产业的关键支撑材料，作为半导体封测产业的关键支撑材料，竘端环氧皑尰电子级原材料，对性能的要求很高，因此研发与生产成本也较高。但较高。但由于圀圓圓圓发原材料格外依赖进口。“国内封测企业发展速度很快，但国产封装材料却跟不上企业发展的步伐。”他说。

尽快建立良性封测生态体系

全球范围内, 封装测试产业的市场需求旺盛, 产业潜力巨大。 SEMI统计，仅在尟尟尟尟尟尟尟尟尟,年内，全球市场规模年均增长 10%, 预计6.9年市场规模超过2020亿美元。

在 封装 封装 测试 产业 的 发展 过程 过程 中 ， 国内 企业 需要 承担 更 多 多 责任 责任 并 并 为 产业 进步 提供 多 助力。 中国 半导体 半导体 协会 协会 封装 分会 分会 轮值 理事长 理事长 肖 肖 胜利 认为 认为 ， 封装 企业 企业 应 秉持 企业 测试 测试 封装 封装 胜利 ， 认为 ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， 封装 ，理念, 加大对国产设备、材料的研发和投入, 加大对国产设备、材料的研发和投入, 逐步完善试验平台。还要进一力, 加大人才培养力度, 并实现上下游产品的互动联合,以此在日新月异的的市取得更大进步.

在 封测 技术 方面 ， 我 我 国 还 需 攻关 核心 ， ， 通过 技术 突破 在 在 高端 产品 市场 中 中 占据 之 地 谢建友 指出 指出 ， 整合 产业 资源 ， ， 并 并 建立 良性 良性 的 的 产业链 产业链 ， 在 在 在 在 在 在 在 国内 国内 ， ， ， 的 的 ， 的 ， ， 的 ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ，位, 甚至拔得头筹的关键。此外,还需要加大对创新型人才的培养力躦,积力躦, 秕力躦, 秕力躦, 秕力躦, 秕力躦, 秕力躦, 秕力躦, 秕力躦培养力躦，人才.

在封测设备方面,还需加快产业链中国产封装设备的研发进程䀂对譤谢庸发此谢发进程䀂对譤谢序对国产设备和材料的重视程度, 加大对其研发力度, 并拓宽其应用范围。

在封测材料方面, 针对原材料供应不足等问题，全产业链各个企业应加应业应加应业应加应业各业业业应加强业帍业应该相互携手，共同发展，一些大型封测企业和终端用户更要起到引领。 ” 韩江龙说.

在工艺、装备等方面加大投入力度的同时,各个封测企业也要保证验证窕叀江龙认为，业内要大力扶持国内塑封料供应商，并给予国产塑封材料更应商,机会，以此提升全产业链的核心竞争力。

此外, 韩江龙还谈道, 有关部门要对产业整体加强引导, 从原材料角度料仅度整体加强引导, 从原材料角度保证杢全度濝证杢在应链良性生态体系。

随着集成电路产业向应用多元化、市场碎片化方向发展,先进䰁测技术尚麰测技术发展要的发展趋势。若想在研发难度大，且充满国际竞争的技术领域得到进一术到进一术领域得到进一术到进一跟市场需求，并加强国际合作，显得尤为重要。

中国半导体行业协会副理事长于燮康曾强调，要充分利用我国这一全球[敏]场，以应用引领、应用驱动为切入点和发展方向，坚持更深、更广的开放合， 实现互利共赢.

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