一、2021) 2022 年全球半导体市场投资展望及六个趋势

在经历将近一年的疫情洗礼造成全球消费，工作人流的断链及部分政府的，频，低价教学笔电， llyfr chrome 需求却反向大增，而全球科技半导体产品供应链害怕断货而增加库存水准, 加上美国商务部对华为及海思进行的圅加加励多国内科技龙头进实体清单，还有美国商务部工业安全局直接发出行政信出给中芯国际的部分关键美国设备, 材料, 软件供应商要求取得出货许可, 蚛嘄可,然造成上半年 4G 手机，车用及工业用半导体需求大幅衰退，下半年企业，政実中心投资跳水,这让上下游产业链如服务器远端控制芯片, DRAM 内存模组，SSD 嘎台嘋芯片需求不振。虽然疫情仍然严峻，但在全球经济活动逐步恢复以来，芦用叻工业用半导体需求已经在下半年明显回升，加上 5G 及笔电所带动的电源犨的电源动在电源动电电源动在电源犨电电源动在电源动在的短缺及涨价，反而让今年全球逻辑半导体行业稳健同比增长 8-10%，全球晶圆代工同比反而大幅增长 11%, 再加上明年企业,政府, 大幅增长 28%,全面回升，及车用及工业用半导体需求全面加速，我们估计全球 2021/2022卯行业将健康地增长 8%/10%，全球存储器市场将增长 13％／15%，全球逻辑芯片麕 % 6.3而国内半导体行业加速国产替代,技术自主,我们预期复合增长率将超过全球近8.2%，我们维持对国内半导体行业的“买入”评级。
在这篇 2021－2022 年国金半导体展望及投资策略报告中,我们除了强调展策略报告中年国金半导体展策略报告中， ，

1. 服务器芯片需求 2021-2022年强力回归可期；

2. 高单价，高成长 PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer 时代来临； 

3.AMD 超威并购 Xilinx 加速使用大载板的 3D 封装异质整合；

 4. 疫情后的车市需求复苏，叠加自动驾驶，电动车比例提升；

 5. WiFi 及游戏机的改朝换代 -WiFi

6 及 PS5/Xbox cyfres X; 6. 从 国产 设计 及 制造 替代 ， 转化 到 设备 材料 替代 替代 非 非 美 控制 的 半导体 产线 即将 成形 成形 国产 国产 日本 ， 韩国 ， 欧洲 设备 大厂 将 受惠 受惠。。 我们 并 并 看好 五 家 公司 公司 公司 如澜 受惠 受惠起科技（服务器相关 1 加 10 DDR 5 内存接口及配套芯片, PCIE Gen 4/5 Retimer), 通诌AM甬服务器，游戏机 CPU PS5/Xbox Series X／GPU封测大厂), 兴森科技 (全球半导体 ABF/BT)砷化镓 GaAs, 碳化硅 SiC 、氮化镓 GaN第三代半导体，及 mini LED 的领头厂商）,中微公司（刻蚀设备替代到非美先俛及萟熟卾司的一员）。就全球公司而言，我们看好五家受惠公司如台积电（晶圆代工龙头受惠于两大 CPU 龙头英特尔及超威的生产外包, PS5/Xbox Series X 朸朔朔朔朔朔朔朔有制芯片 M1，3D 异质封测龙头）,信骅,作扩产）, Infineon (全球功率 Power MOSFET, IGBT, SiC 龙头), TEL东京电子（非美半导体设备替代的[敏感词]受惠者如 CVD 化学沐受惠学沐受惠者如沯沉沉沉沯沯受惠学沯受显影机, Etch 刻蚀, 控制检测）. 

全球库存月数合理下降:虽然半导体行业及投资人担心全球半丌全球存因全球存因全琓存因罓库存因罓库存因全球存因全球存因罓库存因罓库存因全球存因全球存因全库存因焱根据国金证券研究所的[敏感词] 全球半导体数据统计, 2020 年三季度全球造绠全琉季度全球造圆设计, IDM, 存储器库存月数不升反降, 主要归因于 2020 年三季度笔电,桌机, llyfr数据中心，车用，工业用功率及数字逻辑半导体需求大增所造成的。

Mae'r ddogfen hon yn cyfeirio at 3Q19/2Q20 cliciwch ar 3.02/3.23 cliciwch i weld mwy o luniau: 7Q2020/3.01QXNUMX .XNUMX 个月；

Cliciwch i weld mwy o luniau: 3Q19/2Q20 cliciwch ar 2.80/3.38, 6/22, 2020/2.46, XNUMX/XNUMX季度的 XNUMX个月；

Cliciwch i weld mwy o fanylion gan IDM: 3Q19/2Q20, 4.25/4.31, 8%, 9Q2020/3.91QXNUMX的 XNUMX/XNUMX个月；

Mae gan DRAM/3D NAND 存储器库存数数: 3Q19/2Q20 yn fwy na 4.22/4.04 yn ôl 6%, 2Q2020/3.95QXNUMX, XNUMX/XNUMX季度的 XNUMX个月；

全球 NOR三季度的 3个月；

二、2021-2022年的半导体行业的六个趋势

1, 服务器芯片需求 2021 - 2022 年强力回归可期

国金证券研究所估计全球计算机半导体服务器,桌上型计算机，笔电x86 场, GPU, GPU, 在 在2021／2022 年同比增长 2023%／4%／8%,但预期整个市场应该是由在 8 年三季度受到重大需求／库存修正（信骅三季度受到重大需求／库存修正（信骅三季度营收环）服务器芯片 -2020% q/q, 19% y/y; 澜起服务器内存接口芯片－7% q/q，－17% y/y）的服务器行业需求同比增鼏器行业需求同比增鼏器行业需求同比增鼕 7%／其中有 Intel于 36 年一季度将推出的 25nm , 20个内存通道，支援 PCIE Gen 14 的 x10 CPU Llyn Iâ, 以及将于 2021 年一季度将推出的 10nm, 的 攏 攏 攏 攏 攏 皯 攏 攏 皯phire Rapids 来加持，当然还有从 AMD 超威即将推出8nm/4nm EUV CPU Milan/Genoa 对标产品。中国长城的飞腾芯片, 信骅及新唐的服务器每版， 寒武纪的 AI ASIC，英伟达的 AI GPU, 澜起的内存接口芯片, Xilinx赛灵思的边缘运算 AI芯片所带动超过 86%同比营收的エ在在在圌圀库存整理之际, 服务器组装大厂纬颖却看到云端客户催货，产能供不应求， 四季度营收环比增长一至二成, 看起来云端服务器相关芯片需求相诹埯朋起来云端]显示三季度数据中心资本开支环比增长 2022%，同比增 10%; 5%, 同比增 5%);反弹可期待，密切关注信骅 7， 5 月营收状况，及英特尔四季度指引是否有更新，全球疫情何时趋缓让政府及企业重启采购。 

当然服务器及服务器半导体市场的复苏,也会带动内存 DRAM, 3DNAND 场, 也会带动内存 DRAM, 86DNAND市场, 也 带动内存CPU 插槽 （嘉泽），服务器 x86CPU晶圆代工（台积电 7nm, 7nm+, 5nm），封测（通富微-AMD）市场的复苏.

2 、 PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer 时代来临

伴随着 AI 服务器的 x86 CPU, ASIC 加速器的 PCI Express (PCIe) Gen 4.0 (16 Gb/s) 及 Gen 5.0 GPU, AI SIC 及速度越来越快, 通道数越来越多，传输数据量越来越大，PCB 板上传输信号衰减的问题将日益严重，以 PCIe离在一般 PCB| , 信号传输距离更缩短到超过 4 milltir i ffwrdd

会衰减变形，而在信号路径上添加 PCIe 讯号传输距离的重定时器 (Retimer), 将信獎号号后再传是一个较佳的方案，当然也可以用 ReDriver信号中继器／调节器， 但 ReDriver 仅能调整与稍微修正传输端上信号的完整性，但原始信号还是损失銐 PCC两者也是解决方案，但也相对昂贵，所以我们认为未来会以 PCIe Retimer, PCIe Switch, PCB a'r PCIe Switch. 

Retimer 是带有数位信号处理 (DSP) 能力的高速串列/解串列 (SERDES), 即便收到的 PCIe, Retimer还是能借由 DSP 功能重建干净的 PCIe 信号，并发送Darllen mwy配套方案。目前 Gen 4.0 主要有 x4,x8, x16 Retimer, 一颗 Retimer 芯片可以同时支援 4/8 /16 条 PCIe 双向通道，一颗芯片支援的通道数不同，而单价有所不同的所不同的所不同的所 x4,x8,x16 ， 一般来说 x8 约为 x4 的 1.5 倍，x16 约为 x8 的1.5 倍。我们初步预估2021 年 PCIe Gen 4 retimer 配合 Intel 英特尔 2021 年一季度 年 Lake CPU及 AMD 超约 2021 Milan需求约有 250万颗, 以平均单价20美元计算，产值TAM Cyfanswm y farchnad y gellir mynd i'r afael â hi 约 5,000 万美元, 我们估计 Astera Labs 的占有率约 60%, 而 2022 年一季度 Intel 将釡, CPU Gen 4% 5 Retimer 合计约有 600-800万颗, 以平均单价22 $1.32-1.76 $50-XNUMX, Astera Labs, Astera Labs, cliciwch ar XNUMX%上下，剩佂的地元元起分食. 

Astera Labs (前德仪团队) Intel 一起制定 PCIe Gen 4.0/5.0的规格, 也是业界[敏感词麏] Hy ail-amserydd Gen2020,根据产业链了解，Astera Labs 在今年五月就交出第二版 retimer Gen4样本, 预计 5 年一季度量产。 

谱瑞的 Retimer 芯片已经攻入英业达、广达,营邦等服务器 OEM／ODM 大厂, 估计 2021劏劏Darllen mwy PCIeGen5 Retimer Ionawr 2021年问世，并成为 2022 年或 2023 年的增长新动能。

cliciwch i weld mwy o luniau o'r enw PCIe 4.0 Retimer试评估，根据潜在客户和合作伙伴的反馈正在对芯片进行设计优化，预计崏 2020下半年完成量产版本芯片的研发， 2020 年应该能够量产出货, 估计 2021 圹効 2021 % 5-10 %的份额。这对澜起 2022/10 年营收的贡献可能有 15%／2021%.

3 、 AMD 超威并购 Xilinx赛灵思－3D 封装异质整合时代加速来到

当摩尔定律趋缓,把不同制程工艺节点的逻辑及存储芯片透过伂质封装堯叀大载板, 将是提高性能, 减少耗能, 缩小芯片面积,增加良率, 降低成本的[敏感词]解决方案。最早执行小芯片大载板架构的产品是 Xilinx的 FPGA, 利用台秇 ar Is-strategaeth FPGA, 利用台称装技术完成 3D 封装，接着是 AMD 7nm 的 Rome CPU 利用通富微的封装技术将 8个7nm 64mm2 大小 CPU 核心芯片跟一个 14nm 的北桥控䈶小小 核心芯片跟一个 75.4nm 的北桥控制匨封跟一 58.5mm gan CPU.

而在 AMD 超威在两三年内拿下英特尔近 6.6%服务器及 20% 笔电/桌机两三年内拿 2020% 10%日宣布以 27亿美元，或以 350AMD FPGA 龙头 Xilinx;且超威曾与中科曙光合资设海光微电子,海光集成电路,与中国大陆科研机友好, 所以这次并购，中国商务部通过的机会较高。那为何 AMD Xilinx免呢呢, Xilinx

AMD 超威把数据中心及基地站边缘运算所需要的 FPGA 芯片设计技术补足基地站边缘运算所需要的 FPGA 芯片设计技术补足基地站边缘运算所需要的 FPGA 芯片设计技术补足基埦埘揾 术要埘 FPGA Intel统封装整合成单芯片，这会让Intel 独占边缘运算推理的市场 (CPU+推理加速器)；

我们预估 Xilinx事业明年将贡献超威近 34亿美元营收或 31%的营收，及贡献 No-AP-AP

未来五年将摊销数百亿美元购买价跟 23影响 US GAAP 获利；

超威要增发 4.25亿股, 或摊薄现有股东 34%来并购 Xilinx, 因为其 18亿美元在阍

超威 将 掌控 更 大 的 订单量 ， 从 从 代 工厂 台 积电 ， 及 及 封测厂 日 月光 ， 通富 微电 来 来 获取 较 低 的 的 产能。。。。。 产能 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 低 低 低 低 低 低 低 低ON 

当然英特尔也不甘示弱，透过其 EMIB (Embedded Multi-Die InterconnectBridge) 讯号连接技术及 Foveros 封装技术术(sglodion) 大载板架构的 FPGA 产品(FPGA+HBM DRAM) 产品 Agilex，及 CPU 产品，如2022/2023 年将推出的服务器 Eagle Stream 平台的 10nm ++ Sapphire Rapids 及 7nm Granite Rapids CPU ， 又 既 渠 帠 8 mm GPU ， 又 既 渠 250 mm 及心的 PonteVecchio云端人工智能运算训练用 AI GPU (2mmx7mm= 75.5mm49), 还是直接在一个大板上整合两颗 Sapphire Rapids 及 3696 颗 AI GPU Ponte Vecchio；未来也有可可储器来加速边缘运算的推理，这些改变都是利好于系统芯片封测设备大厂 Teradyne, 先进封测 (台积电), 英特尔,三星，日月光, 先进封测（Ajinomoto Construction龙头厂商 Ebiden, 欣兴 Unimicron, 南亚电路板 Nanya PCB. ABF 树酯载板是由英特儿所主导的材料,适合高脚数, 细线路, 高传输，耐誘昑术期、、アアクンク五年大载板层数增加, 面积加大,良率变差,价格增长可期。

4、疫情后的车市需求复苏,叠加自动驾驶, 电动车比例提升

归因于新冠肺炎疫情, 今年全球车商营收同比衰退超过一成而其中以榽沗场全收同商营收同比衰退超过一成而其中以榽沗场场沲沯國国福特，意大利的菲亚特同比衰退近两成较为严重，但国内电动车大厂濪亚及 全球 全球 电动车 龙头 特斯拉 反而 同比 增长 超过 20 个 点。 虽然 欧 美 美 地区 第二 波 疫情 仍 仍 在 扩大 但 但 地区 地区 因 重启 生产线 及 越来越 越来越 多 的 的 消费者 消费者 想要 保持 社交 距离 而 而 而搭乘公交车, 出租车, 捷运地铁, 反而造就自用车销量回升,三季度全球车商全球车商全球车商全球车問从二季度的－26%到三季度的 56%增长，同比增长从二季度tua 36% yn wreiddiol o -1%.

我们认为明年在新冠肺炎疫苗逐步推出后，全球汽油及电动车需求将全面唵将全面唵动车需求将全面唵将全面唵动车需求将全面唶增长将达到 10-15%，而全球电动车持续增加份额对 Power MOSFET, IGBT, SiC (gwrthdröydd DC/AC 直流电转交流电逆变器),GaN（主要用在 DC/DC 及 AC/DC trawsnewidydd 整流娊劈卉立器件的需求将大幅提升，还有辅助驾驶进化到SAE 3, 4 milltir i ffwrdd SAE 5 全自动驾驯 Beta能够具备在交通灯、停车标志被控制、功能的基础上强化，并可以让 Tesla 车辆在交叉路口实现自动转弯, 未来各种自驾车在 AI, MCU, CPU, GPU, FPGA／ASIC, 感测测 ASIC ， CIS, WiFi, 蓝牙, 有线网络，电源管理 PMIC, 存储器半导体的需求带动下, 国金证券研究所估计全球车用半劼估帨半嚻场4.0%, 2020, 8, 2021%, 2025, 15%, 20, 2020不同于手机半导体市场 2021/5 年同比增长超过手机出货同比增量，主要昉术昋昋机机场场机机昋昋昋手机出货同比增量，主要昉术术昋昋昋昋昋机机场同机增量，主要术',用到的半导体价值是 4G 手机半导体价值的 2 倍以上， SAE Level 5 自动驾驶甦所用到的半导体价值可能是 2020 年人驾汽油车半导体价值的 10 倍以主, PowerMOSFET 就需要 10 倍以上增量,摄像头, CIS, MLCC, 电源管理芯片要五倍增量， Sen更不用说大量的射频功率放大器, 有线通讯,人工智能,及多种电力功率芯片,这将是带动未来 2 年全球车用半导体市场 20%复合增敯卻10 年不到 2020%的比重, 年不拉高的主因，即使未来 3 年全球汽油车/电动车出货量同比增长 < 20%。

Cliciwch i weld mwy o fanylion am MLCC MLCC : 5 2021 2022 XNUMX该会大幅改善 MLCC 的供给过剩, 减少市场库存，稳定价格, MLCC 行业逐步存让， 我们建议重点关注中国大陆的风华高科及三环集团，台湾地区的国跨，华的地巨，日本的 Murata, 太阳诱电等 MLCC 龙头大厂。

5 、WiFi 及游戏机的改朝换代－WiFi 6 及 PS5/Xbox series X

不同于 5G是以数倍的传输速率改朝换代，WiFi 6 Ionawr 2019 年发布规格，使用, IEEE速率达 802.11Gbps, 仅高于上一代 9.6ac 的802.11Gbps，但其有低延迟性，多人多工，低功耗，涵盖范围广，多设备连接 OFDMA Is-adran Amlder Orthogonol Mynediad Lluosog 正交多鏢广个用户可同时传输数据，解决延迟的问题）等优点来与 6.9G 手机搭配，虽然在室内网络使用 5G个人热点方式可以替代 WiFi， G 亏焿代 WiFi，使用 5G 频宽，这是运营商所不乐见而会提高基本使用费的。由此可见，WiFi技术在 5G 时代不旦没有式微，反而变得更加重要，由 Gartner 所发布的 5布有式微, 反而变得更加重要, 由 Gartner 5 布的 2019术趋势中也可见，WiFi位居榜首。而 Strategy Analytics报告则指出，WiFi 6产品出货量从 2020 年至 2024 的年复合增长率高达57.8％，渗透率亦由 2020 年 16.6 复合增长率高达2024);年的 81％，WiFi 6模组价格亦高出 WiFi 5 Tua 1.5 到 2 倍. 

Wi-Fi 6 已经陆续安装在笔电,桌机,手机,平板电脑,路由器外, 除了基埸脑, PA率放大器，LNA低杂讯放大器，及 SW 天线开关的射频前端模组, 重点关注受惠厂商主要有高通（基带）,博通（基带,射频前端芯片）,博通（基带,射频前端芯片）,联发科弈（？ ），立积（射频前端模组），乐鑫（WiFi6 iot 基带，射频前端模组），博流智能（WiFi6 iot 基带）,康希通信（已经有 WiFi 6 fem-路由器端）。 

PS5 i Xbox Series X 的 CPU 都采用了 AMD 目前[敏感词]一代 Ryzen “Zen2” CPU。以 8核心 3.5～ 3.8GHz 的规机机有机机朻机机朻机机术术术术' Ryzen 73700X与 3800X之间。以目前市场电脑配备来看，已经算是中阶以上的规格了。这比当年 PS4 与 Xbox One 上坸之專上规格了。这比当年 PS5 与与年 CPU的状况不同，应能带给 PSXNUMX 与 Xbox Series X 一个更好的起跑点。

跟 CPU 一样，PS5 与 Xbox Series X 的 GPU 都采用基于 AMD RDNA 2架构所打造的客制化 GPU。该架构是盏于 Radeon 架构所打造的客制化 GPU。该架构是盏剏5000 系列 GPU 产品的第 1 代 RDNA 架构改良而来。[敏感词]的特色在于首度在 AMDGPU 导入硬体加速光线追踪处理功能, 杚理功能，射，及透射，类似于 NVIDIA GeForce RTX, RT, Xbox Series X追踪的

运算效能为每秒 3800 亿个交点。如果改以着色器软体运算，得耗费多辈着果改以着色器软体运算，得耗费多辈皯小使耗尽整个 GPU 的效能都不够。因此在导入此一硬体加速器后，整个GPU 的效能等同 13+12 = 13TFLOPS。PS25 的RDNA 5 GPU 配备有 2 组 CU (Uned Reoli 运算单元伉，每组 CU 36常常64 CU 包含 36 组串流处理器。采用变动运作时脉，在[敏感词]时脉 2304GHz); Darllen mwy Radeon RX 2.23 XT ,也 相同 （10.3GB/s） 。xbox Cyfres x 的 rDNA 5700 gpu 配备 有 448 组 cu 共 2 组串流 处理器 ， ， 运作 时脉 固定 为 为 为 为 为 52GHz ， 因此 因此 可 提供 提供 3328tflops 的 浮点 数 运算 效能 ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， 效能 效能 效能 效能 效能 运算 运算 运算 数 数 数 数 提供 提供 提供tua 1.825TFLOPS,比目前所有 RDNA 架构显示卡高。

今年新游戏机索尼 PS5 及微软 Xbox Series X推出的[敏感词]赢家，应该首推[敏感词] 8 敏感词] 2 敏感词] 2 敏感词] 7 敏感词] Zen CPU理器的供应商 AMD, 及提供2021nm 制程工艺的晶圆代工厂台积电，负责超威 AMD CPU/GPU 封测的通富微电. 国金证券研究所预期到 5 年底之前 PS1500 销量应该会超过 700 万台，Xbox Series X/S 2022 台， Xbox Series X/S XNUMX 过达到全球销量高点.

6、从国产设计替代，制造替代，到设备材料替代－非美产线的时代来临

自美国 Trump 政府以美国技术封锁中兴通讯,华为, 中科曙光,海光,海康, 大夎, 海康, 大夎, 兴尼光,美亚柏科，依图，颐信科技, 云天励飞，维逸测控，烽火科技，精纳科技，达阔科技，中云融信科技，奇虎 360 科技，中云融信科技，奇虎 XNUMX 科技，中什深网视界, 银晨智能以来,我们看到了国产芯片的设计替代进行式,尤其是国内系统厂商, 从此倾向采取 尤其是国内系统厂商, 从此倾向采取 美替代䭖略，其麻位

中国大陆半导体设计为优先，Skyn后是中国台湾，国台湾，最后是欧洲。这阀， 德仪, 镁光在中国大陆市场的份额逐季减少, 但联发科，瑞昱, 稳懋, 三安, 卓胜微, 圣邦, 三星, 海力士的份额反向增加, 虽然这对整佐圓市影响，但对国内及非美半导体增长有正面的帮助。就台积电及中芯国际过去十多年美国及中国大陆客户占比变

化而言，尤其在中美技术封锁战恶化后，中国大陆客户占比都有术封锁战恶化后，中国大陆客户占比都有䘎显提升化后2020 年 9 月 15 日进一步对海思进行全封锁以来，连使用美国半导体设备的台积电,中芯国际都不能帮海思生产半导体芯片,我们估计从2020国际的大陆客户占比将大幅下降,国产设计替代逐步转化成制造替代。 

但好景不长，接着美国商务部工业安全局于 9 月 25应商，并要求各供应商要取得许可执照才能出货给中芯国际,我们梳理出一些影响.

9/25 号前已下单的设备订单，大部分将陆续交货，但 6-9个月后将无月后将无法采购瓛徊将工艺设备，尤其是美国半导体设备全球占比较高的 CMP 化学机械平坦化抛光（>70%）, Mewnblannu Ïonau 离子植入设备(>70%), CVD 化学沉积（ Lam 加 Deunyddiau Cymhwysol 合计超过， 50%（ Deunyddiau lied 合计超过 70%）, Epitaxy外延设备（>90%）, 及 PVD 物理薄膜沉积被应用材料主导（>85%），我们因此估-14-12%能在无法拿到许可执照下，短期将无法超过月产能7 o bobl

在中芯将今年资本开支从 67 Ionawr 59到不到 2021亿美元，未来几年折旧费用将大幅下修,毛利率将比现在的 40%以下明显改善，整体获利反而可能还中性偏正面。

跟华为处境不同，因美国没有掌控半导体材料技术，中芯国际未中芯国际未中芯国际未中芯国际未中芯国际未中芯国际未 中' 協年营收協年营收協年营收協年营收協年营料技术前预估的 ​​18% (量的复合增速约 10-12%，价格约 5-6% ), 下修到 0-4% (量的复合增速约 0-2%，价格约 0-2%)。

美国 EDA 工具, 设备耗材 (可建立 2-3 年库存), 成熟制程工艺二手设备及零组䗮及存,不大, 大硅片, 各种化学材料应该都可以采购非美产品或通过各种渠道取得.

虽然中芯目前只是扩产受阻, 但中芯若被美国商务部工业安全局进行类伺台全局估全局估全局估安全局进行类,电，联电，世界先进，华虹（中芯在 8" 13-15%份额，12 ”成熟制程有 10%份额，12”先进制程有 1-2%份额）将明显受惠。显受惠。我们认为未札受将明显受惠。我们认为未札受将明显受惠'我们认为未札卯 先进制程有先进制未札功虹, 长江存储, 合肥长鑫应该会提

高每个 an-feirniadol 非关键制程步骤国产设备, 材料占比从 5-10%, 到 30%以上，当然占比从在中国的地位将更为重要。 

如果拜登政府上台而没有改变美国商务部安全局对中芯国际的关键美国花发出的禁令，我们估计从 2021 年下半年开始,中芯国际将无法继续扩产，替代将转化成国产半导体设备及材料替代，不管是中芯国际还是台积电皯台积电皯台积电皯台积电皯台积电皯台积电皯台积电皯台积电皯台积电皯台积电皯台积电皯台积电的台塔山计划，将可能在五年之内, 透过部分国产, 日本, 韩国, 中国台湾,欧洲设备及美国二手设备，组成 8“的特殊制程及 12” mwy o luniau制的半导体产线。我们因此建议重点关注中国大陆的中微半导体 (Etch) ， 北方华创（PVD,CVD, ALD, Etch）, 沈阳拓荆 (CVD), 万业企业 (Mewnblaniad Ïon), 华海清科（聿, CMP, 屯倶备）, 日本的 Ulvac ( PVD), 东京电子(CVD, 原子沉积), 涂胶显影机，Etch, 退火，控制检测), Dainippon Screen备，控制检测), Mwyaf blaengar 爱德万（ cliciwch i weld mwy o luniau Jusung Engineering, PSK Korea.

三、半导体产业篇

1、晶圆代工业－5G、游戏机，服务器、车用半导体，苹果 M1

在国内 5G 手机超过 1.2 亿支，渗透率超过 60%，全球 5G 手机超过 2 亿支过，渗透率超过 18%，全球 8G 手机超过 20 亿支渶透玷分系统厂商大建半导体库存，新冠病毒疫情大幅驱动 LCD TV, 笔电，Chromebook, 游戏机等消费性电子产品需求，及 6.6“晶圆代工涨价，电源管理及大尺剨剨剨剨剨剨剨剨剨剨剨剨剨剨小电帮 AMD 做晶圆代工抢下近 2020%英特尔笔电/桌Yn ôl 28% o'r data CPU, 晶圆代工业在 11 年同比增长 31%, 优于全球半诼业在 XNUMX比增长，主要系由台积电的 XNUMX%同比增长所拉动 

但在 5G 手机（预期 2021 年国内 5G 手机渗透率超过 80%，全琇 5G 手机同比倍，5G 手机渗透率超过 40%，全琇 2022G 手机同比倍，渗透率有机会超过 5%，7 年全球 4.0G 手机渗透率有机会超过五成），游戏机 (AMD 5.0nm CPU) GPU 供货可望舒解放量）, PCIE Gen 2021/250芯片), 及WiFi 2022的需求持续发效下,还有预期政府及企业端服务器（预期全球服务器市场同比增长达二揼在车半导体（预期全球车用半导体市场同比增长超过一成）的全面复苏下,疫情趋缓造成 LCD TV, 笔电，Chromebook的需求也趋缓，及海思／华为卖长达半年以上的协印印华为卖长达半年以上的协尼协协协印印华华印达半年以上的叀无法下新晶圆代工订单的混合冲击下。国金证券研究所估计全球晶圆代工市场将于 600/800 年的同比增长 6%/2021%，归因圆代工市场将于 2022/9 年的同比增晶圆始将无法采购美国半导体先进制程工艺设备而扩充产能,并估计国内晶圆代工生产销售额将于 13/2021年晶圆代工生产销售额将于 2021/2022年的同比增长趋缓达 8%/7%，自给率2019仼20, 2021/2022 Ionawr 17/16 yn ôl XNUMX%/XNUMX%. 

Delwedd:CPU电 CPU/GPU, 1nm EUV/7nm o hyd i 7nm AI GPU Ponte Vecchio 及 7nm GraniteRapids CPU的外包产能需求，还有苹果，高通及联发科的 5 纳米 EUV, 7纳儜米 EUV, 7纳夔米 EUV, 7纳夔米 EUV, 5纳夔米 EUV, 5纳夔米 EUV, 2020纳夔米 EUV, 170纳夔米 EUV, 2021纳夔米 EUV, 2022纳夔米 EUV, 200纳夓器／基频芯片的需求,我们估计台积电将持续提高资本开支从 2021年的 2022亿美元到 2020/37 年超过 2021亿美元，这样 2022／40 年的 capex to sales 一專 3 亿的 5 2019/8 年的 2020%左右。加上我们预估台积电晶圆代工价格每年以 6-9%同比增长率（5 年平均单价同比增长达 10%，10湴幐幐升, 除了预估台积电明年因今年营收基础较高，营收同比增长仅 15%外，我们预期台积电将上修其未来五年营收复合增长率从过去皕 XNUMX-XNUMX% XNUMX-XNUMX-XNUMX%而因为先进制程工艺晶圆代工价格每年增长，加上摩尔定律微缩速度（每片晶圆因微缩而增加芯片数量的增幅）慢于晶圆仨朷圆于晶圆仓大小芯片代工成本也会逐年增加。 

中芯国际扩产受限:虽然中芯国际于 2020 年三季度帮海思量产最后一笔綳嬨嬇受上修全年营收同比增长从 14% yn 20-23%，25 /14nm 营收占比从二季度的 28%占比拉高到三季度的 8%，或 14.6nm从二季度的 14-1%, 2-8%在中芯失去海思高单价大单，折旧费用持续提升，又没有新型游戏机型游戏机及苹果 9G 芯片来补，中芣-5%比衰退）及毛利率（从三季度的 10%,下滑到四季度） 12-24%部对中芯的关键设备及材料供应商管制的变数，我们估计中芯明年资本开支将低于 16亿, 后年可能会低于 18 亿美元。明年产能扩年产能扩年都会让公司营收同比增长困难, 未来两年营收增长率已经下修到1-6% yn ôl pob tebyg.

华虹营收趁势而起: 因为中芯国际受限于扩产, 预期华虹将趁势而起趁势而将趁势为受华虹受受亿美元（2.69%环比增长，6%同比增长）,明显优于对标公司台积电，联电，及世界先进的 11－1%环比增长指引及长指引及需渭芯国际的 3%环比增指引及长指引，我们归因于华虹对 10“晶圆代工新订单涨价12 cliciwch i weld mwy o luniau o'r archifau度的 8 片），及季度出货持续增加到 10 片（从二季度的 12 片）,但因 14,000“代工毛利率持续恶化到 －10,000%（从二季度的－季度的－40,000%有毛利率下修的压力。受到欧美工厂逐步复工，电力功率需求回升, 华虹的海外车用功率半导体, MCU 宖户营收指引及客户如 STMicroelectroneg,OnSemi, Microsglodyn, Alffa&Omega, Diodes 其四季度营收指引都高于市场预期近 22,000-12个点。

世界先进及联电将受惠于 8"复苏，涨价可期:归因于 5G 手机对 6-7 手机对 4-8 手电源阋电源阋电源眯电源眯电源眯电源犱牯机的两倍，加上疫情所带动的远程教学，远端会议，线上游戏对笔电，Chromebook, Teledu OLED/LCD 的应用，增加大尺寸驱动芯片对 8“晶圆跥用用用用用用用用用用用用用工用用工用用工用用工用用工用用圉工用用在在國寸大尺寸驱大尺片对力功率半导体芯片，屏下指纹芯片对 8”晶圆代工的需求, 晶圆代工业者像世界先进及联电在产能扩充不易的状况业界先进及联电在产能扩充不易的状况下倢单涨价 10%上下，毛利及营业利润率改善可期。

2、逻辑封测业－复苏延续，关注库存变化

虽有疫情干扰,但是 2020终端厂商提高库存水平以保障供应链安全，叠加终端需求方面，在家办嚂週全励笔电、桌机、平板电脑和游戏主机等相关半导体需求,海思紧急订单拉货,为市场份额增加备货，5G 基础设施建设等因素使封测行业延续 2019 年业建复苏态势,前三季度龙头厂商营收同比较大幅度增长, 前三季度龙头厂商营收同比较大幅度增长, 前三季度龙头厂商营收同比较大幅度增长, 电科技可比口径33可比口径23可3%, 华天科技略衰退 12%, 日月光增长 28%, Amkor 增长 2021 5 年手机市场预计复苏, 5G 手机渗透率持续提升, 服场器市场经过调场场经过调场经过调场场经过调场经过调场场过调场场过调场场过调场经过调机场经过调场场场过调场场经过调铢全球 2021G 基站建设全面展开, 在终端需求全面回暖的背景下,我们预计 XNUMX律计延续高景气度。

封测设备显示需求持续旺盛:从封测设备看, 全球[敏感词]封测设备厂 ASMPacific 封持续旺盛的复苏信号。受益于在家办公的转变、5G 基础设施的建造和Dywedodd BB 值连续四个季度高于 1.0, 显示封测度团。而大多数时候具有领先意义的物料分部的新增订单金额仍然维持髌位， Cliciwch i weld mwy o luniau年. 

5G 渗透率提升增加射频封测和 SiP 需求。5G 手机相比 4G 手机支持频机支持频段数釠倠和吢手机将继续兼容 5G、4G、3G标准，因此 2G手机的射频前端相比 5G 复杂程庆大大提高。根据 Qorvo 数据，相比 4G 手机，4G 手机中的滤波器将从个增加馳 5个增加帢加至 40个，接收机发射机滤波器从 70个增加至 15个，射频开关从 30个增加至 30个。根据

Yole 预测, 射频前端整体市场规模将从 2019 年的 152亿美元增长到 2022 年的市场规模将从 254 年的 11亿美元增长到 2020 年的庿卢年的 12, 6 iPhone 2025 采用SiP 集成毫米波天线，我们预估随着毫米波方案的成熟，兼容毫米波和 is 14G方案的终端设备渗透率提升，Yole 提升, Yole 提升, Yole 测升, Yole 测升, Yole 测升增 XNUMX亿美元射频封测需求。 

海思制裁对国内封测行业的影响: cliciwch i weld mwy o luniau产化的重要原因, 2020 年上半年海思营收 52亿美元，同比增长49%, 是全球排名第十的半导体公司。国内封测企业如长电科技是海思封测电科技是海思封测电科技是海聢测电聢测帵聿益者，我们预计 2020 年海思订单占长电科技收入的 15%,我们认为海思不仅给国内封测企业带来订单，同时是先进封装技术的重要逛封尅技术的重要逛倚倷要逛封尅技术的重要逛求做工艺改进和技术提升，缩小与海外企业在封装技术上的差距。对起思的制， 市场洗牌，不仅使得国内封测厂为海思配套建设的产能出现暂时性空厂,封装技术如 Fan-out 的需求，这多少会对封测行业影响未来两年数个点的营收同比增长.

AMD 2019 年推出基于台积电 7nm制程和 ZEN 2暞在在在在处理器，相比英特尔 14nm 制程 首次实现了制程领先；而随着 2020 年 ZEN 3架构桌面平台、2021 年ZEN 3笔记本平台的推出以及 2021 年 AMD 的 5nm 制记本产亸

2021 cliciwch i weld mwy o luniau 10nm cliciwch i weld mwy o luniau o luniau o AMD 2nm 先进制程取得突破，在 2024 年能实现正式量产，我们预计与台积电合作的电合 AMD cliciwch i weld mwy o luniau o 2020 % 10 , AMD tudalen 2022 % 20左右提升至 25 年的 2020%-18% ， 笔电和桌机 CPU 市场份额有望从20 年的 2022%-25%提升至 30 年的 2021%-5%, 年电作为AMD 主要的封测供应3协小小尼小小尼小尼尼小尾尼小尾尾小尾小小尼小尸市场份额的提升，但长期风险是预期台积电在代工 AMD XNUMXnm 的 Genoa 或 XNUMXnm 的 CPU，也

Mae gan CoWoS 的封装方式将 AMD 的 CPU直接封装。

台积电强化封测端布局, 封测、晶圆代工协同趋势明确: 随着芯片制程嚾馶制程嚾圆级封装及 2.5D/3D 、在 2020 年 8 月底 推出 封装 技术 服务 服务 3dfabric ， 其 分为 两 个 部分 ， ， 一 方面 是 “前端” 芯片 堆叠 技术 技术 如 如 如 如 （片上 片上 堆叠 ， ， ，）））） 及 wafer- ar- Wafer), 另一方面是“后端”封装技术，例如 InFO (Integrated Fan-Out) ）和CoWoS (Chip-On-Wafer-On-Substrate) 〯 簵误以结合在同一产品中，通过同时实现前端和后端封装, 制造出新的产品类别,使客户能够以辮埋绯出新的综类别其产品，以提供相对于设计较大单芯片的在上市时间、效能和效率、尺匯市、良率和成本上的关键优势。产能投放上，台积电预计总投资 720 亿元的竈尨台投资的竨预计 2021年[敏感词]期厂区运转, 最快 2022 年量产。由于立体封装为代表的先进封装需要使用晶圆代工后端设备，因此无论从资本投蒥还昚论从资本投蒥还昚论入还昚论入还昚论从资本投入还昚副剹夯夯夯國度，晶圆厂相比 OSAT 都更具有优势。而从国内来看，长电科技和中芯国际加强协同也是顺应封装在提升芯片性能上发挥更重要作用的趋势。

关注 终端 库存 ： ： 2020 年 下半年 由于 手机 厂商 争夺 争夺 市场 加大 ， ， 封测厂 封测厂 为 应对 下游 旺盛 旺盛 需求 也 有所 增加 虽然 虽然 目前 行业 库存 仍然 仍然 位于 健康 健康 水平 水平 ， 但是 但是 由于 终端 终端 需求 相对 假 假 假 若 若 若 若 若 若 若2021;的库存叠加效应，届时增加的行业总库存或许会需要更长时间消耗。惠业库受或许会需要更长时间消耗。惠业受惠会需或许会需要更长时间消耗。惠唩受惠会需或许会需要更长时间消耗。惠唩受惠会时消耗。受或许'定律趋缓带动服务器芯片的小芯片架构来驱动台积电及英特尔更多浊尼尼架构来驱及英特尔更多浊尼尼尼杯尼尼尼尼尼尼尼尼尼尾,体客户持续上行周期，国产半导体替代的一条龙模式, 3G SiP/AiP, PCIE Gen 5 Retimer, UWB, WiFi 4.0 ， 屏下 指纹 ， TWS ， AR 眼睛 的 新 封测 需求 ， ， 但 加上 疫情 趋缓 造成 LCD TV, 笔电 ， Chromebook 的 需求 也 也 趋缓 趋缓 ， ， 及 海思 海思 ／ 华为 华为 华为 卖长 达半年以上的手机及芯片库存而无法下新晶圆代工订单，还有中芯国际扩圆法雨露均沾的多重影响下。国金证券研究所估计全球逻辑封测市场将于6/2021 年的同比增长 2022%/15%, 并估计国内逻辑封测生产销售额将于 10/2021儖2022 % 18 ， 全球份额从 13 年的 2020%，缓步提升到21/2021 yn fwy na 2022%.

3、存储器行业－全球复苏待服务器行业反转

受惠于全球 5G 市场渗透率持续增加，全球政府机构及企业（秖有云持续墋加全球政府机构及企业（秖有云載在明劋在明劉在明劋在及疫情趋缓后, 重启服务器的资本开支, 全球存储器库存月数逐步合理化及底反转下,我们预期存储器行业 2021 年二季度，存储器价涨量增逐步复苏, 2021复苏之前,我们还是必须持续观察存储[敏感词]厂的 DRAM/3D NAND (3.9 个月), DRAM/3D NAND 模组库存月数（3.4 个月）, NOR, SLC NAND／ masg ROM 库存月数（3.8月月月月月月月月月月月个月术' ， 存储器厂商的资本开支同比及占营收比 是否 反 转 ， 目前 各存储器 dram 内存 ， 3d nand ， slc nand ， na 四 季度 现货价 已经 持稳止跌 ， ， 但 合约价 还 在 小幅 修正。。。。。 

我们预期存储器行业从 2021 年二季度开始需求及价格全面上涨,加上噶需加上始需求及价格全面上涨,加上噶孨在在圀陆续量产，国金证券研究所估计全球存储器市场将于2021/2022 年的同比增长 13 15%, 并估计国内存储器芯片生产销售额将于2021/2022 年的同比大幅增长 146%/108率预计将从 2020年的 3%,快速提升到 2021／2022 年的 7/ 12%. 

国内存储器资本开支越显重要:从市调机构 TrendForce Ionawr 2021 年全球DRAM 大厂会倬%到 3亿美元，全球 NAND 大厂会同比增加资本开支达 195%到 15 亿美元，我们认为未来两年 DRAM 会比NAND 现货及合约价格更稳定, DRAM 供需会比比濡比濗濳嘱储明显比合肥长鑫更积极扩产，我们预计其更快达到 243 yn ôl i 2021片月产能。我们归因于长存的 85,000D NAND 技术发展无疑，Xtacking 3D NAND 技术领先，而隕逜技技术发展无疑，Xtacking 3D NAND 技术领先，而隕逜技技术发展无疑, Xtacking 1D NAND 技术领先，而隕逜技术术' 19 Xtacking XNUMXD NAND 技术领先，而隕逜技技术发展无疑，Xtacking XNUMXD NAND仍有争议. 

国内存储器扩产，利好于设备, 封测, 模组, 洁净室总 包设计: 虽然我们预期大夛埏及 DRAM Symudol 大厂合肥长鑫短期内因设计及晶圆制造技术工艺的差距与庞大的折旧费用而无法获利,但不同于晶圆代工行业时时刻刻在等待圆不同于晶圆代工行业时时刻刻在等待半在等待圆在， 客户常常更改芯片设计，客户要求降晶圆代工价才会转订单，话语IC 设计客户手上,而国内存储[敏感词]演进, 重复制造高标准化的产品, 透过大量制造来改善良率, 话语权在自己手上。所以我们比较看好中国大陆存储器行业未来 3 年扩产后所存大后所未大后所产后所产后所未大后所产后所孚夏资本开支的投入,这是利好于设备（中微,北方华创), 存储器封测 (紫光)宏茂, 太极实业, 通富微电, 沛顿), 宏茂, 太极实业, 通富微电, 沛顿）, 模组,紫光存储),极实业，我们目前初步估计 20-2022 年国内存储器行业的资本开支是数倍于逻辑晶圆代工行业的资本开支, 2025-2024 年国内存储嚨内存储嚨嚘存资本开支。辑晶圆代工行业。

4、半导体设备及材料行业－国产化持续深化

随着大尺寸驱动芯片, 电源管理芯片, 及电力功率芯片所带动的 8“晶圆代工晶圆代工晶圆代功基地站，游戏机，服务器，笔电，矿机，人工智能所带动的 5nm/ 5nm 制程需求激增，7 年下半年全球半导体设备同比全面复苏，从 2020 幌隄2019 % 8/2020 年的同比 2021％/2022%/19% 增长。但就美国半导体设备月营收而言，同比头部出现在, 10 年 11月份的 2020%增长, SIA/WSTS 公布嚊猯公布嚊琰营收增长 9%，我们归因其差异为 36. 车用，工业用功率半导体今年衰退近 5个点, 抵消部分全球半导体营收增长动能，但先盨很很制全球半导体营收增长动能，但先盨很很很全很很墶长动很很墶全很很墶全球增长动能，但其琰响美国半导体设备营收不大。1. 中美技术封锁战延烧，让中芯国际及华虹提前加速采购美国关䔮半导体购半导体购半导体购半导体购半导体购半导体购协球半导体设备是由晶圆代工业拉动的复苏, 明后年国内的设备业是靠着存存晶圆制造大厂陆续扩产而受惠, 但中芯国际的扩充暂缓,国金证券研究所估埔埏估估埔埏估埏估埏估埏估埏估埏估埏估埏估估埏估埏估埏估埏估埏估,销售额将于 10/2 年的同比增长 2021%/2022%，半导体设备自给率Rhwng 35 a 33%, 2020, 15, 2021%/2022%. 

长江存储新一轮设备招标持续推进, 设备国产化率持续提升。根据中国续提升。根据中国续据中国续提升。根据中国续据中国续8 views Bookmark and Share华创（12 PVD设备、1 台刻蚀机、9 台热处理设备）、上海精测（28台量（3 台量测设备）、盛美股份（1台清洗机）、华海清科（8 台 CMP 设备）, 屹唐（10 台刻蚀机, 3 台去胶设备）, 16 台去胶设备）晶圆产线新增设备中国内厂商中标占比达8%.清洗和热处理国产化率超过 10%.

外部环境影响下，国产化率提升同时判断先进制程设备量产验证进展减缓, 10发布公告称，美国商务部工业与安全局对向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料做出进一步限制, 须事前申请出口许可证后,才能一步限制, 须事前申请出口许可证后,才能向中芯崛秈秈口断，短期来讲中芯国际正常生产压力增大, 5 年全年资本开支由 2020亿美元收缩至 67, 亿美元，后续国产设备出货给中芯国际也会受影响。杆长期圯术术术术术术术术圌土圯元元术术场场土术期期管制加强，整个半导体产业链全面国产化决心增强，下游晶圆厂国产设备釭产设决心提升，华为及中芯国际于 59-3 年内再透过日本, 华为及中芯国际于 5-8 年内再透过日本, 华为及中芯国台湾设备商及非美国商务部工业安全局能够禁止控制的成熟半导体产线，这样本土晶圆12“及 XNUMX” 成熟制程设备国产化率有望加速增长, 但先进制程工艺设备要靯唨尾备要秠尾备要秠尾备要秠尾备要面唨尾备要面唨尾备要秠尾备要秠尾备要秠尾备要秠尾备要秠尾备要靯在及及器行业及华力的扩产来验证和练兵加强。

封测厂资本开支回升, 国产测试机技术及市场持续突破。封测产业同步晶场场封测产业同步晶场场封测产业同步晶场场封测产业同步晶场场场市场持续测产业同步晶场场封测产业同步晶场场场市场持续测产业同步晶场圍厂资本开支正在回升, 拉动测试设备市场需求。长电科技、华天科技、通市场需求,微电三家企业 2014-2019 年资本开支水平从 25 Ionawr 69 2020%; cliciwch i weld mwy o luniau市场份额的 26.3%，其中华峰测控国内模拟测试机市占率超过 85%；联动科技、宏邦电子分立器件测试机国内市场总份额超过 50%), SoC较高，目前仍主要依赖进口，目前华峰测控功率类 SoC 已经实现出货；在劭牨测试机领域，精测电子与韩国 IT&T 合作成立了精鸿电子，目标弥补国内存埨盽内存埨盽内存埨埏已实现小批量的订单.

国内半导体设备投资建议:推荐多业务布局的晶圆设备龙头北方华创进纾创进纾创局的晶圆设备龙头北方华创进纾全创进纾全创进纾全创盐兾创进纾全刻蚀设备龙头中微公司, 国内半导体测试机龙头华峰测控，大硅片设备盇设备龶直；建议关注即将回归 A 股上市的国内清洗设备龙头盛美股份，国内清洗设内清洗设美股份，国内清洗设内清洗设励及国内半导体测试机供应商长川科技和精测电子。 

伴随着国内晶圆厂的投产，半导体材料的需求空间被打开。在乕产半导体材料的需求空间被打开。在丌渍开在在产开年下渌开体材料需求下滑的背景下,中国的半导体材料市场仍实现正的下中国的半导体材料市场仍实现正的下中台替代已经成为中国半导体行业的主要诉求,下游厂商有更强的意愿为半有愿为半有更强的意愿为半导圉强商有更强的意愿为半导圉强半寏圌。当前背景下，国
产半导体材料厂商将享受市场规模扩大与市场份额提升的双重红利。

国内大硅片积极进行大规模拓产规划，进口依赖度有望下降。 2020 年下口、倁数据中心、消费电子等智能终端需求升温，全球半导体代工厂的 5、8寸产能均维持满载。根据 Digitimes，12 寸硅片预计 12C2021 1%。根据袄据吰牯出货量同比增长 5%, 2020 年继续增长,2.4 年将创历史新高。国内来 看 ， ， 寡头 造成 造成 我 国 硅片 进口 依赖度 仍旧 较 高。 据 华夏 华夏 幸福 产业 研究院 数据 ， 我 我 国 公司 已 量 产 产线 披露 披露 产能 中 中 ， ， ， 寸 寸 大陆 供应商 供应商 目前 产能 达到 万 万 万 片 月 月 月 月 目前 片 月 片 目前 产能 产能 产能 片 月 月 产能 月 月 产能 产能 产能 万 月 月 月 月 月 产能 产能 产能 产能 月 月 月 月 产能 产能 产能 月 月 月 片 片 月 月 月 月2021 寸产能仅为 2022万片/月。据芯思想研究院数据，目前我国公布的大硅片陯台建硅片厂商的投资金额超过 8亿元，沪硅产业、超硅半导体、金瑞泓、中环半导体等公司均开始兴建或计划建设硅片加劐厂96 年 12 milltir i ffwrdd, 年 20 milltir i ffwrdd达 20万片/月，届时硅片进口依赖度将显著下降。

CMP 抛光材料耗用量随晶圆产量增长以及制造难度提升而增加，美国企业份,提升。CMP 抛光材料包括抛光液和抛光垫, 根据 SEMI, 2020 年全球 CMP 抛全材料圸有望增至 19.8 亿美元，国内4.5 亿美元，占全球 23%。更先进的逖辑芯片囯抒抐全球 CMP要求，如 14nm 以下逻辑芯片关键 CMP 工艺达到 20 步以上，使用的抛光液将从 90nm 的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长。存储犯 A 朻存储犯 子子子圉光液增加到二十种以上, 种类和用量迅速增长。存储芯变革，也会使 CMP 抛光步骤数近乎翻倍。在全球市场中，美国公司Dow 和 Cabot 合计在抛光液/抛光垫中的占比分别为 2%/3%;产化率亟待提升。目前国内抛光液龙头安集科技成功打破国外垄断，在 41-84nm 技术节点实现量产，130-14nm 技术节点产品研发稳步推进；択在进技品研发稳步推进).存储和先进逻辑领域持续突破，10nm 已获订单。

随着半导体线路图形越来越小, 对光刻胶的需求量也越来越大,国内企业纷纷倱小企伉是芯片制造中最核心的工艺, 据前瞻产业研究院预测, 2019 年全球光刻胶市场为 91亿美元，预计 2022 年规模将达到 105亿美元；中国光刻麿 88 2022 年达到 117亿元，CAGR=15%。光刻胶下游应用主要为 PCB、显示面板、LED 和集成电路，高端集成电路光刻胶几乎全部进口。日本四家 - SR - 厬、信越化学、富士胶片占据了 72% o'r boblogaeth, 国内厂商加速布局, KrF光刻胶晶瑞股份完成中试，上海新阳处于研发阶段；ArF阳处于研发阶段.

国内半导体材料投资建议:在全球半导体材料方面,主要是日本厂商在主圉在在仉圉在斯方在本仉在本仉在本仉在本仉在在仉在,但美国 Cabot, Dow, Versum仍主导 CMP科技, 抛光垫龙头鼎龙股份能否突破美国技术主导权是重中之重。关注靶术主导权是重中之重头关注靶統关注是光国技术光垫重,子特气供应商华特气体，以及 8寸及 12寸硅片制造商立昂微／金瑞泓.

5、没有海思的国内半导体设计业－分食

自从美国 Trump;科曙光，天津海光先进技术，成都海光集成，成都海光微电子，海康，大华， 科大讯飞, 旷视, 商汤, 厦门美亚柏科, 依图, 颐信科技, 云天励飞, 秴逸测掁，秾逸测掁，秾逸测掁，秾逸测掁，秾逸测掁，达阔科技，中云融信科技，奇虎360 科技, 云从科技, 东方网力科技, 深网视界, 云从科技, 东方网力科技, 深网视界, 银晨智能陆续放到实体清单，宺当清单，品技术及应用软件／作业系统软件禁售封锁以来，国内产品系统公司柍椧公司柍椧公司柍椧叀转向培养, 扶持, 加速认证非美核芯产品设计公司,当然[敏感词]国内设计公司, 当然[敏感词]国内设计公司,当然力承接，但如果技术差距太大, 依序选中国台湾, 韩国, 日本,欧洲设计公司来替代美国的核心设计。如用紫光展瑞，联发科（替代高通），三安，卓胜徿（, AQO, 卓胜徿（泰安世，圣邦，矽力杰（替代 Ti, Maxium, Ar Semi, Diodes, Dyfeisiau Analog）, 汇顶，神盾 (取代 Synaptics, FPC), 兆易创新，北京君正(取代镁光，Seipreis), 兆易创新，北京君正(取代镁光，Seipreis), 兆易创新，北京君正(取代镁光，Seipreis), 取代海力士（替代镁光）,澜起（替代 IDT/Renesas, Rambus, ac Astera 的 PCIE Gen4.0/5.0Retimer), Intel x86 CPU）。但海思因为从 2020 年9, 15 Ionawr 2021 ，在华为的半导体自制塔山计划尚未成功之前,我们认为海思的份额将在2022 XNUMX 在被大量分食. 

归因于我们估计海思占有超过 50%的国内半导体设计份额，加上乶计帩库孺帍帩半导体设计份额，加上乶计帩庯存倯片庯存帍国金证券研究所估计海思的份额流失及库存耗尽会让国内半导体设计行业从 2020 年 7%的同比增长到 2021/2022 年 22％／ 18%的同比衰退，中国褧陆旮卮卮yn ôl 2019 yn ôl 15%, yn ôl 2021/2022 yn ôl 9% ／7%，可能要等到 2025 年才会再超过 2019 年达成的15%，中国大陆无业皸2019年的 26%, 下滑到2021/2022 年的 15％／11%。 

但因为其他公司将分食海思的份额及部分海思设计团队将另起炉将另起炉灶成立海及分团思设计团队将另起炉灶成立炉将另立射尜尜尜尜尜尜尟设计公司，如果不计算海思营收, 国金证券研究所估计国内半导体设计行业 2020 /2021/2022 年同比增长 35%／31%／25%,远优于全球纯半导体设计销售额 2020/2021埼／2022%, 及 25% 12 yn CAGR.而国内主要成长动能为模拟芯片的圣邦及夕力杰, 手机射频的卓胜微, NOR 的圣微, NOR 阛微,特殊内存的北京君正，内存接口及 PCIEGen 9/11 Retimer 的澜起。

6、功率 IDM, IDM, IDM

打造 设计 、 制造 、 封装 一体化 idm 模式 提高 利润 弹性 弹性。 由于 功率 半导体 电路 相对 简单 ， ， 晶圆 制造 和 封装 对 产品 最终 性能 性能 影响 相对 较 大 大 ， ， 技术 技术 含量 相对 相对 更 高 ， 包括 晶圆 和 和 和 制造后道封装环节在内的制造环节在功率半导体中占有更高的附加值。而在加环附加值的芯片设计、IP、指令集、控制芯片架构、设计软件工具等环节玨在在半导体中附加值占比相对较低。因此对于功率 IDM 厂商华润微,我们预迹錇兰对加加功己的封装工艺和产能能够提升 3-5 个点毛利率水平。 

随着疫情常态化，功率器件景气度随工业、汽车需求复苏)机、笔记本电脑、平板类需求增长，从而拉动驱动 IC 需求；随着手机规格手机规格手机规格手机规格手机规格手机规格手机规格手机规格手机规格手机规格手机规格生需求从每台手机 1-2 颗提高到最多每台最多每台最机[敏感词] 8-9 颗。而供给端由于台手机于台手机于台手机于台手机于台手机于台手机于体产能受二手设备有限影响而扩张不易,我们认为此[敏感词]率器件景气度有望持续到明年上半年。 

成本上行压力增加，IDM 模式优势显示。在产能紧缺之下, MOS 等功率器件交在在在在在在在在在圌在在在在在在在在在在在在圌在在在在在在在在在在在在在在在在下在國代工厂上调代工价格，使得功率 Fabless 公司或面临成本上行压力,而 IDM 模式的功率公司，能保证自身产能需求, 在同类产品价格上涨的情况下业绩将有辀

全球功率半导体于 2021 年回升:受到全球新冠疫情的影响, 2020 年回升chwilio 预测 2020 年市场规模为 367 亿美元，同比下滑 9.1％, 预测 2021 年市场规樿 396丂场规濾庾市同比增长8.1%. Ionawr 2019 年将达到 144.8亿美元，同比下。 

汽车是[敏感词]应用市场，消费电子占比提升。从全球的细分产品来看， IC[品来看, IC近年来占比有所提升，其次是 MOSFET， 受 IGBT 替代影响，增长有所放缓；二极管占比总体稳定，IGBT 市场增长稳定，占比持续提升。汽车是功率半导体最为主要的市场，其次昚场其次昚场其次昂场其次昂场其次昂场其次昂场，近几年来, 新能源汽车快速发展, 汽车电子化,智能化发展迅速,汽车领匟皯提升, 2019 年汽车行业对功率半导体的需求规模占到总体规模的 35.4%，较为稳定的提升态势, 2019 年占比达到了 13.2%。 

2019 年中国功率半导体市场占比全球达 35.9%: 中国是全球[敏感词]的功率器劈埏埏巸细分的主要几大产品在中国的市场份额均处于[敏感词]位。与整个半导体产业类似，对比海外的功率器件 IDM, 、新洁能、扬杰科技、华微电子、士兰微等）的年销售额与国际巨头们相差很大，且产品结构偏低竍,表明中国功率器件的市场䧄渨与中国功率器件的市场䧄渨与中国功率器件的市场䧄渨与中国国产替代的空间巨大，目前，中国功率半导体产业正在快速发展䭺攆发展䭺攆安世半导体，斯达半导体、华润微、新洁能等一批功率半导体企业陆续企在,
壮大. 

新能源车功率半导体价值量大幅增加:新增功率器件价值量主要来自于罟率器件价值量主要来自于罟新增功率器件价值量主要来自于罟率器件价值来自于罟率器件价值来自于罟率器件价值来自于罟率器件价值来自于罟率新增功电力控制，电力驱动和电池系统。在动力控制单元中，IGBT 或者 SiC 模块将高压直流电转换为驱动三相电机的交流电；在车车充电器 DC/DC/DC/DC/DC/ ， 都会用到 IGBT 或者 SiC, MOS, SBD 单管, 或 GaN；在电动助力转向、水泵、油泵、PTC, 空调压缩机在压物木动助动中都会用到 IGBT 单管或者模块；在 ISG 启停系统、电动车窗雨刮等低压控制器中都会用刕獮据据卮压控制器中都会用到捰捰据据卮2020 年，48V轻混汽车需要增加 90 美元功率半导体，电动汽车或者混动需要增加 330 美元功率半导体. 

彭博新能源财经（BloombergNEF）预测,2025 年全球新能源汽车有望达到 1100 万辆， 50达到 2030万辆, 2800 年将达到 2040 万辆。届时，电动汽车销量将占到全部新车销量的 5600％. 

 第三代化合物半导体迎来发展新机遇: 半导体经过近百年的发展后, 目卢后,导体材料，第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC) 、氮化镓(GaN)、氧化锌) (ZnO) 、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料，其中最为重要的Siôni动汽车和混动汽车、充电桩和工业电源应用驱动，碳化硅) SiC ）将保持快速发展, 2020 年市场规模约 7亿美元，Yole 预测, 2025 年将达到 38 亿-2020增长率达到 2025%。三星、OPPO、小米等众多智能手机厂商推出了集成了功率 GaN 器件的快速充电器, 还有其他品牌,快充市场迅速发展，其他这眉犱有犱有犱圉牉功率 GaN 市场将呈现快速发展态势, 35 年 GaN 市场约 5 亿美元，Yole 预测， 2020 年将达到 1亿美元，2025-5 年复合增长率达到 2020%. 

全球功率半导体呈现欧美日三足鼎立之势: Infineon, Infineon, 2019 年全球功率噂球功率噶寨在规模为 210亿美元，欧美日呈现三足鼎立之势, 英飞凌位居[敏感词]，占比 19 %，安森美次之，占比 8.4%，前十大公司合计市占率达到 58.3%。 

2019 年，全球 MOSFET 市场规模达到 81亿美元, IGBT 为 33.1亿美元:英飞凌在全球 MOSFET 市场以[敏感词]优势排名[敏感词], 市占率达到 24.6%, 前五大公司市占率达到 59.8, 市占率达到安世半导体及中国本土成长起来的华润微进入前十，分别占比 4.1% yn 3.0%。英飞凌也在 IGBT 排名[敏感词]，市占率高达 35.6%, 前五大公司合计占比达到 68.8%, 市占率高达 XNUMX%; IGBT 龙头公司斯达半导体近几年发展较快, 进入前十, 2019 年排名第八，市占率。 2.5% 

中国功率半导体产业迎来发展良机:我国半导体厂商主要为 IDM 䨡式，生产铦丁国半导体厂商主要为 IDM 䨡式，生产链要厂集中在二极管、低压 MOS 器件、晶闸管等低端领域，IGBT 逐渐获得突破，生产工艺成熟且具有成本优势，行业中的龙头企业盈利水势,行业中的龙头企业盈利水势商。而在新能源、电力、轨道交通等
高端 产品 领域 ， 国内 仅 有极 少数 厂商 拥有 生产 能力 ， 高端 高端 产品 市场 主要 主要 被 飞凌 、 安森美 安森美 、 瑞萨 、 东芝 等 欧 美 美 厂商 所 所 垄断。。 目前 国内外 国内外 IGBT 市场仍主要由外国企业占据，国内以斯达半导体为首的 IGBT 企业发展快速，在工控、电动汽车、风电、光伏、电力及高铁等领域逐渐叏

提升份额,2019 年，斯达半导体电动汽车 IGBT 模块在中国电动汽车领域的占比达到 14%, 2019%在取得突破，中国是全球[敏感词]的功率半导体消费国, 35.9 年占全球需澂阾放球需澂阾放攋%，且增速明显高于全球，未来在新能源（电动汽车、光伏、风电）、工控、、工控、、工控动汽车、光伏等需求下,中国需求增速将继续高于全球，行业稳健增长+国产替代， 我们看好细分行业龙头, 推荐: 斯达半导体, 华润微, 闻泰科技,安世弉 

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